令和８年7月８日（水）、キユーピー株式会社 研究開発本部（東京都調布市仙川町2-5-7仙川キユーポート）で、内村 浩美 特別榮譽教授が『紙製品の構造解析と新技術の開発〜お札の偽造防止技術のご紹介〜』と題して講演しました。講演会では、お札の最先端セキュリティ技術のお話から、FIB（Focused Ion Beam）による紙・印刷物の断面作製技術、FIB法を活用した紙製品の構造解析と開発、さらに技術から製品開発への繋げるプロセス・研究への向き合い方などについて紹介しました。
　キユーピー株式会社 研究開発本部の所長および部長を含む45名が参加され、皆様興味津々でご聴講されておりました。講演会終了後のアンケートでは、下記のような感想を頂き、大好評でした。

 

・実現したい想いを柔軟な発想、調査力、説得力、観察力、で貫かれたことに関して凄い！と感じました。
・仕事を通じてきたいをカタチにかえるためには、担当者の想い・熱意・志があってこそと実感しました。
・上司はメンバーの想いや熱意を損なう行動をせず、寄り添うことに尽きると思いました。
・困難に際しても「あきらめない」勇気を頂きました。
・日本のお札のすばらしさを感じました。
etc.

 

 

　また、現在、キユーピー株式会社と愛媛大学 紙産業イノベーションセンターは「キャベツの未利用部からセルロースナノファイバーを作る」という共同研究を行っております。令和8年7月9日（木）～10日（金）に府中の森芸術劇場（東京都府中市浅間町1丁目2）で開催されたセルロース学会で共同研究の成果を発表いたしました！

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